1 . 設備概要

        本設備適用于矩形器件、光電器件、扁平式金屬管殼等較大管殼的氣密性封焊。將裝有管殼的料盤(pán)放入前序自動(dòng)烤箱，除去微水后自動(dòng)轉入待作業(yè)平臺，由機械手移動(dòng)管殼料盤(pán)至預焊位，產(chǎn)品蓋板由前序裝入彈夾，經(jīng)過(guò)微水處理后，直接通過(guò)流道轉入焊接倉，取料吸嘴自動(dòng)吸取先放入定位機構，再由預焊吸嘴吸起來(lái)移至CCD底部識別定位，同步殼座CCD拍攝管殼通過(guò)視覺(jué)算法自動(dòng)調整位置和角度，讓蓋板與殼座完全重合并進(jìn)行預焊固定；預焊完成后自動(dòng)由滾焊系統進(jìn)行X邊縫焊，自動(dòng)轉入高真空腔體，進(jìn)行抽高真空，補填特殊氣體，以達到所需工藝要求，再進(jìn)行Y邊縫焊，完成后自動(dòng)轉入收料倉。