1.設備概要
本設備適用于矩形器件、光電器件、扁平式金屬殼座等較大殼座的氣密性封焊。將完成基座料盤(pán)裝入工裝夾具放入前序自動(dòng)烤箱，除去微水后自動(dòng)轉入待作業(yè)平臺位置，由機械手移動(dòng)管座定位夾具至預焊位，產(chǎn)品蓋板由前序裝入彈夾后，經(jīng)過(guò)微水處理后，直接通過(guò)流道轉入焊接倉，操作人員手動(dòng)放入定位機構，過(guò)程經(jīng)過(guò)管殼視覺(jué)系統自動(dòng)調整角度與管座視覺(jué)(CCD)系統抓拍的外形尺寸通過(guò)算法，讓殼座數據重合定位后精密貼合并進(jìn)行預焊固定;預焊完成后自動(dòng)由滾焊系統進(jìn)行X、Y邊封焊。產(chǎn)品作業(yè)在密閉的手套箱氮氣環(huán)境中進(jìn)行平行封焊，需要高真空封焊的產(chǎn)品，可在X邊全部產(chǎn)品縫焊長(cháng)邊后，自動(dòng)轉入高真空焊機，進(jìn)行抽高真空，沖填特殊氣體，以達到所需工藝要求，在進(jìn)行Y邊(即短邊)封焊，完成后自動(dòng)轉入收料倉。

2、設備主要技術(shù)指標