全自動(dòng)平行縫焊機

全自動(dòng)平行縫焊機的系統主要由上位機（pc機）和下位機（單片機）兩部分構成。

上位機（pc機）軟件采用可視化編程語(yǔ)言vb6.0開(kāi)發(fā)，使用mscomm控件完成pc機與單片機的數據通信，傳送控制信息、狀態(tài)信息和焊接參數；并利用vb6.0具有的對各種數據庫的操作能力實(shí)現焊接的人性化。

下位機（單片機）通過(guò)串行接口接收pc機發(fā)送的命令，啟動(dòng)工作程序，控制6個(gè)步進(jìn)電機（其中x軸兩個(gè)、y軸1個(gè)、z軸兩個(gè)，旋轉θ軸1個(gè)），通過(guò)絲杠將電機的角位移轉換為線(xiàn)位移，帶動(dòng)焊接電極按設計的軌跡運行，并實(shí)時(shí)向pc機傳送當前的運行狀態(tài)。

全自動(dòng)平行縫焊機優(yōu)勢

①平行縫焊能對待封器件進(jìn)行加熱和抽真空，從而降低管腔內的濕度和氧分子的含量，封裝后使得管腔內部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素的影響而損壞和對芯片起到保護作用，不因外部條件變化而影響芯片的正常工作。 

②在縫焊過(guò)程中充以保護氣體氮(對器件起保護作用)，其壓強與一個(gè)大氣壓差不多，這樣既利于在使用過(guò)程中內外壓強的平衡，也利于人員操作，使得器件在長(cháng)時(shí)間工作下，不因內外壓強差而使管殼脫離。

③封裝后芯片通過(guò)外引出線(xiàn)(或稱(chēng)引腳)與外部系統有方便和可靠的電連接。

④將芯片在工作中產(chǎn)生的熱能通過(guò)封裝外殼散播出去，從而保證芯片溫度保持在較高額度之下正常工作。 

⑤平行縫焊還可以對陶瓷管座(要有金屬化層)、玻璃管座(要有金屬化層)和金屬管座縫焊。 

⑥在操作過(guò)程中，有很多都是機械化的，既減輕操作人員的負擔，也使得封裝更為穩定，成品率大大提高。